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3D打印高性能射頻傳感器

物聯網與傳感器 3D 射頻傳感器 |2025-05-12
閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實現 AI

網絡與存儲 Sandisk 3D-NAND |2025-04-24
充分發揮汽車 ToF 3D 成像技術的潛能

汽車電子 ToF 傳感器汽車電子 |2025-04-11
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

網絡與存儲 3D DRAM |2025-03-04
紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

EDA/PCB 紫光國微 2D/3D 芯片封裝 |2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蝕刻 |2025-02-07
增強視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴大視場

物聯網與傳感器 202501 視覺傳感器 3D圖像拼接算法飛行時間 ToF ADI |2025-01-03
李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正為機器提供 3D 空間智能

智能計算李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能 |2024-12-13
谷歌DeepMind發布Genie 2模型可一鍵生成超逼真3D互動世界

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Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

測試測量 Teledyne 3D測量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
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臺積電OIP推3D IC設計新標準

EDA/PCB 臺積電 OIP 3D IC設計 |2024-09-30
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網絡與存儲 HBM 3D DRAM |2024-07-08
3D ToF開發太耗時？快捷方案來了！

模擬技術 ToF Broadcom 評估套件 |2024-07-05
鎧俠公布藍圖：2027年實現1000層3D NAND堆疊

網絡與存儲鎧俠 3D NAND堆疊 |2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%

網絡與存儲 SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場

EDA/PCB 西門子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
邁向 3D 內存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發

網絡與存儲 3D 內存存儲三星 |2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術生產400多層的3D NAND

網絡與存儲 SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速聯電首推RFSOI 3D IC解決方案

EDA/PCB 5G 聯電 RFSOI 3D IC |2024-05-05
聯電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產

EDA/PCB 聯電 3D IC |2024-05-05
TDK的下一代超聲波時間飛行傳感器將拓展物聯網和機器人應用的新大眾市場

物聯網與傳感器 TDK 時間飛行傳感器 ToF 機器人應用 |2024-04-23
如何減少光學器件的數據延遲

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Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進的點云

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3D DRAM進入量產倒計時

網絡與存儲 3D DRAM |2024-04-12
3D NAND，1000層競爭加速！

網絡與存儲 3D NAND 集邦咨詢 |2024-04-08
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飛行時間傳感器：技術原理與多元應用

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